합병보고 주주총회에 갈음하는 공고 주식회사 인프라웨어(이하 “합병회사”)와 주식회사 인프라웨어테크놀러지(이하 “피합병회사”)는 상법 제527조의3에 의한 소규모 합병 및 상법 제527조의2에 의한 간이합병 요건을 충족하여 2019년 12월 6일 개최한 당사의 임시주주총회에 갈음하는 이사회에서 합병회사가 피합병회사를 흡수합병함에 대하여 승인을 받았습니다. 위 승인결의에 의하여 양 회사는 상법 제527조의5에 따른 채권자보호절차를 거치는 등 흡수합병에 있어 필요한 소정의 법률상 절차를 마쳤기에 상법 제526조 제1항 및 제3항에 의거하여 당사 이사회는 공고로써 합병보고 주주총회를 갈음하기로 결의하였으므로, 합병에 관한 사항을 아래과 같이 공고합니다. =  아  래  = 1. 합병 내용 -합병 당사회사   합병회사(존속회사): 주식회사 인프라웨어   피합병회사(소멸회사): 주식회사 인프라웨어테크놀러지 -합병방법: (주)인프라웨어가 (주)인프라웨어테크놀러지를 흡수합병함 -합병형태: 상법 제526조3에 의한 소규모합병   *주식회사 인프라웨어테크놀러지: 상법 제527조2에 의한 간이합병 -합병비율: 「합병회사: 피합병회사 = 1 : 0.3155833」 – 자본금 변동사항: 본건 합병은 무증자 합병이므로 발행할 신주, 증가할 자본금은 없음. 합병기일 기준 피합병회사인 … 합병보고 주주총회에 갈음하는 공고 계속 읽기